今日特讯！华为首超三星成折叠屏手机市场新王 荣耀海外强势增长

华为首超三星成折叠屏手机市场新王 荣耀海外强势增长

北京，2024年6月18日 - 市场研究机构Counterpoint Research最新数据显示，华为在2024年第一季度以35%的市场份额首次超越三星，成为全球最大的可折叠智能手机制造商。三星的市场份额则下降至23%，排名第二。荣耀以12%的份额位居第三。

华为此番登顶主要得益于其在可折叠设备上向5G的快速转型。数据显示，今年第一季度，华为可折叠手机出货量同比增长257%，其中5G机型占比高达84%。相比之下，三星的可折叠手机5G机型占比仅为60%。

荣耀在海外市场也取得了强劲增长。今年第一季度，荣耀海外可折叠手机出货量同比增长400%，主要得益于其内折式手机荣耀Magic V2在西欧市场的热销。

折叠屏手机市场正处于快速增长阶段。Counterpoint Research预测，2024年全球可折叠手机出货量将达到2200万台，同比增长53%。随着价格下降和产品体验的不断提升，折叠屏手机有望在未来几年成为智能手机市场的重要增长动力。

以下是新闻稿的详细内容：

• 华为可折叠手机出货量同比增长257%，主要得益于5G机型的强劲表现。
• 三星可折叠手机市场份额下降，主要原因是其5G机型占比落后。
• 荣耀海外可折叠手机出货量同比增长400%，荣耀Magic V2在西欧市场表现强劲。
• Counterpoint Research预测，2024年全球可折叠手机出货量将达到2200万台。

以下是一些可以添加到新闻稿中的其他细节：

• 华为、三星和荣耀的可折叠手机产品线概述。
• 可折叠手机市场的竞争格局分析。
• 可折叠手机市场未来的发展趋势。

以下是一些可以吸引读者眼球的标题：

• 华为折叠屏手机逆袭登顶！三星市场份额急速下滑
• 荣耀折叠屏手机海外热销，400%增长背后は何？
• 可折叠手机市场格局生变，华为能否坐稳头把交椅？

希望这份新闻稿能够满足您的要求。

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。